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本文来自cnBeta
任天堂定于北京时间6月16日0点举行E3直面会，除了游戏，主角还可能包罗Switch Pro。关于Switch Pro的焦点SoC，有了新爆料。新闻人士kopite7kimi晒出NVIDIA Orin芯片内核“果照”，并对CPU、GPU等单元举行标注。
他示意，任天堂选用的是自界说版本，型号T239。Orin芯片尺度型号是T234，但主要定位是汽车自动驾驶芯片，L2最入门版本的功耗是15瓦，Switch应该是基于它举行魔改，事实游戏机和汽车差异。
回到这颗任天堂定制的芯片上，CPU为12核Cortex-A78AE（Hercules），GPU是Ampere架构，内建2048个CUDA，支援LPDDR5内存，带宽200GB/s，险些是现款Switch Tegra X1的10倍。
从GPU CUDA规模来看，和条记本上的RTX 3050一致，但后者是8nm，功耗35~80瓦，Orin是7nm，一增一减，性能上或许差不多。
这次任天堂之以是上到Ampere，可能照样为了TV模式下4K性能的保障。
只不外，Switch Pro的价钱也许率要上调，事实硬件成本摆在这儿。
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